发明名称 晶圆夹体之结构改良
摘要 一种晶圆夹体之结构改良,系利用晶圆夹体上之枢接部连接固持部,以达到可随晶圆面积之大小选择固持部之尺寸,且固持部系具一面积大于晶圆面积之十五分之一以固持晶圆,同时再以止滑部抵住晶圆,使晶圆不任意滑动,不仅可提升晶圆夹体之耐磨耗性及平坦度,并且结构简单、实用性强及应用范围更为广泛。
申请公布号 TWM322618 申请公布日期 2007.11.21
申请号 TW096207084 申请日期 2007.05.03
申请人 行政院原子能委员会-核能研究所 发明人 吴志宏;邱烘盛;张凯胜;朱冠宇
分类号 H01L21/68(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项 1.一种晶圆夹体之结构改良,系包括: 一本体及一固持部,且该本体系至少包含 一按动部; 一夹持部; 一枢接部;及 一止滑部, 其中,该本体系由金属片一体成型制成为V字形,且 该本体之一端系为该夹持部,另一端则为该枢接部 ; 该固持部之下方系具有一凹槽,且该固持部系具一 面积大于一晶圆面积之十五分之一; 该枢接部系插入该凹槽;且 该止滑部系由该枢接部之下端延伸内弯呈垂直之 弯曲状,并位于该固持部之下端处。 2.依据申请专利范围第1项所述之晶圆夹体之结构 改良,其中,该夹持部系具一排波浪下弯之柱体。 3.依据申请专利范围第1项所述之晶圆夹体之结构 改良,其中,该夹持部及该固持部系合力夹住该晶 圆,且配合该止滑部使该晶圆不任意滑动。 4.依据申请专利范围第1项所述之晶圆夹体之结构 改良,其中,该固持部系可依该晶圆面积之大小,抽 换为不同之尺寸。 5.一种晶圆夹体之结构改良,系包括: 一本体及一固持部,且该本体系至少包含 一按动部; 一夹持部; 一枢接部;及 一止滑部, 其中,该本体系由金属片一体成型制成为V字形,且 该本体之一端系为该夹持部,另一端则为该枢接部 ; 该固持部之背面系具有一焊接区,且该固持部系具 一面积大于一晶圆面积之十五分之一; 该枢接部系焊接在该焊接区;且 该止滑部系由该枢接部之下端延伸内弯呈垂直之 弯曲状,并位于该固持部之下端处。 6.依据申请专利范围第5项所述之晶圆夹体之结构 改良,其中,该夹持部系具一排波浪下弯之柱体。 7.依据申请专利范围第5项所述之晶圆夹体之结构 改良,其中,该夹持部及该固持部系合力夹住该晶 圆,且配合该止滑部使该晶圆不任意滑动。 图式简单说明: 第1图,系本创作之第一实施例立体示意图。 第2图,系本创作之第一实施例另一立体示意图。 第3图,系本创作之第一实施例分解示意图。 第4图,系本创作之第一实施例固持部示意图。 第5图,系本创作之操作示意图。 第6图,系本创作之第二实施例立体示意图。 第7图,系本创作之第二实施例另一立体示意图。 第8图,系本创作之第二实施例立体结构示意图。 第9图,系本创作之第二实施例固持部示意图。 第10图,系习知晶圆夹具示意图。
地址 桃园县龙潭乡文化路1000号