| 发明名称 | 半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101071817A | 申请公布日期 | 2007.11.14 |
| 申请号 | CN200710006305.3 | 申请日期 | 2004.02.16 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 伊藤伸敏;淀川正弘;三和晋吉;桥本幸市;二上勉 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L31/0203(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01S5/022(2006.01);C03B15/00(2006.01);C03B18/00(2006.01);C03C3/093(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种固体摄像器件封装体用外罩玻璃，其特征是，透光面为非研磨面，其表面粗糙度Ra在1.0nm以下。 | ||
| 地址 | 日本国滋贺县 | ||