| 发明名称 | 半导体分离器件外壳封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，本实用新型在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片；所述框架，设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置，本实用新型达到了减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分立器件方形功率金属外壳的结构，可广泛应用于电子封装领域。 | ||
| 申请公布号 | CN200972856Y | 申请公布日期 | 2007.11.07 |
| 申请号 | CN200620011244.0 | 申请日期 | 2006.10.26 |
| 申请人 | 封煜新 | 发明人 | 封煜新 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01) | 主分类号 | H01L23/04(2006.01) |
| 代理机构 | 潍坊正信专利事务所 | 代理人 | 张曰俊 |
| 主权项 | 1、半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的金属片或陶瓷片。 | ||
| 地址 | 262200山东省潍坊市诸城市兴华西路48号 | ||