多层印刷布线板

摘要

本发明提供一种多层印刷布线板，系于增层式布线层之表层上具有用于搭载IC晶片等半导体元件之安装部者，其中，使配设于安装IC晶片等半导体元件之区域之正下方区域的通孔导体之间距，小于配设于其他区域之通孔导体之间距，以抑制向所安装之IC晶片之处理器核心部之电晶体供给电源的延迟，使错误动作难以产生。