ADHESION MEJORADA DE MATERIALES POLIMEROS A SUPERFICIES METALICAS.

摘要

Un proceso para tratar un sustrato metálico a fin de mejorar la adhesión de materiales polímeros al mismo, que comprende los pasos de someter a ataque intergranular una superficie del sustrato metálico; y aplicar un metal chapado por inmersión a la superficie sometida a ataque intergranular sumergiendo la superficie en una composición de chapado por inmersión que comprende uno o más metales de chapado seleccionados de estaño, plata, bismuto, cobre, níquel, plomo, cinc, indio, paladio, platino, oro, cadmio, rutenio, cobalto, galio y germanio, en el cual, cuando la superficie sometida a ataque intergranular se divide en una rejilla de cuadrados de 10 micrómetros en cada lado, al menos 50% de los cuadrados incluyen al menos una grieta intergranular que tiene una relación de dimensiones de al menos 1, que se define como la relación de profundidad de la grieta a anchura de la grieta, en donde la composición de ataque se selecciona del grupo constituido por: (i) una composición de ataque intergranular que comprende un oxidante; un ácido; un inhibidor de corrosión; y una fuente de iones haluro, (ii) una composición de ataque intergranular que comprende 0, 1 a 20% en peso de peróxido de hidrógeno, un ácido inorgánico, un inhibidor de corrosión orgánico; y un agente tensioactivo, (iii) una composición de ataque intergranular que comprende (a) peróxido de hidrógeno; (b) al menos un ácido; (c) al menos un compuesto heterocíclico nitrogenado de 5 miembros, que no contiene ningún átomo de azufre, selenio o teluro en el heterociclo; y (d) al menos un compuesto adhesivo seleccionado de ácidos sulfínicos, ácidos selénicos, ácidos telúricos, compuestos heterocíclicos que contienen al menos un átomo de azufre, selenio y/o teluro en el heterociclo, y sales de sulfonio, selenonio y teluronio que tienen la fórmula general (A).