| 主权项 |
1.一种电子发光器件之制造方法,包含下列各步骤: 依一第一预定图案,在一基板中形成复数个贯穿孔 ; 在该基板之表面(含该等复数个贯穿孔之内表面) 上形成由一第一导电材料构成之一第一导电层; 在该第一导电层上形成由一第二导电材料构成之 一第二导电层; 依一第二预定图案,除去该基板表面上之该第一导 电层与该第二导电层; 将复数个电子发光单元于相应之复数个预定位置, 分别依附于该第二导电层上; 在该等复数个电子发光单元中每一电子发光单元 与该第二导电层间,建立适当之电连接; 将该电子发光单元与该金属线封装于该基板上;以 及 切割该基板,以形成复数个电子发光二极体器件, 其中该第二导电层对于该电子发光单元所发射光 线之反射率高于70%。 2.依申请专利范围第1项之一种电子发光器件之制 造方法,其中该第二导电材料包含银。 3.依申请专利范围第1项之一种电子发光器件之制 造方法,其中该第一导电层与该第二导电层间不产 生迁移现象。 4.依申请专利范围第1项之一种电子发光器件之制 造方法,其中该电子发光单元系一种发光二极体晶 粒。 5.依申请专利范围第1项之一种电子发光器件之制 造方法,其中该第二导电层对于该电子发光单元所 发射光线之反射率高于90%。 6.一种电子发光器件之制造方法,包含下列各步骤: 依一预定图案,在一基板中形成复数个贯穿孔; 在该基板之表面(含该等复数个贯穿孔之内表面) 形成一铜覆盖层; 在该铜覆盖层上形成一银覆盖层; 以曝光显影技术,除去该基板表面预定区域上之该 铜覆盖层与该银覆盖层,因而在该基板表面形成具 有一预定图案之一导电金属叠层; 将复数个发光二极体晶粒于相应之复数个预定位 置,分别依附于该导电金属叠层之表面上; 在该等复数个发光二极体晶粒中之每一发光二极 体晶粒与该导电金属叠层间,以一金属线建立适当 之电连接; 以一封装材料,将该发光二极体晶粒与该金属线封 装于该基板上;以及 切割该基板,以形成复数个发光二极体器件。 图式简单说明: 图1为一示意图,显示依本发明一较佳实施例之电 子发光器件之制造方法所制成之一印刷电路板半 成品。 图2为一示意图,显示依本发明一较佳实施例之电 子发光器件之制造方法所制成之一发光二极体器 件。 |
