| 摘要 |
本发明之固体摄像元件模组之制造方法包含下述步骤：使透明基板与利用晶圆加工步骤(S1~S6)而形成之具有复数个固体摄像元件之基板对向时，以各个单片透明基板与各固体摄像元件对向而保持之方式加工透明基板之步骤(透明基板加工步骤：S11~S17)；以及使利用该步骤所加工后之透明基板与具有上述固体摄像元件之基板对向，并将各单片透明基板与各固体摄像元件对向配置，以使其模组化之步骤(模组化步骤：S21~S28)。藉此，可提供一种固体摄像元件模组之制造方法，其可改善透明基板与具有固体摄像元件之基板一并贴合之制造效率，并且可易于适当地切断。 |
