| 发明名称 | 微间隙环型铁芯工艺 | ||
| 摘要 | 本发明有关于生产一种微米间隙环型铁芯的新工艺，可制造出具有高电感值与高度耐电压特性的微间隙环型铁芯，包括(1)剖环型铁芯(Core)(2)涂胶(3)复合(4)烘烤，即得本发明产品，通常使用前必须经由测试阶段；经由本发明工艺的产品特性其外观如一般环型铁芯两半复合，中间有两道胶合间隙；在机械特性方面，胶的结合力可承受强度破坏实验与冷热冲击试验；在电性方面，较传统环型铁芯具有低磁损，小尺寸和耐DC电压的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101047060A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200610066375.3 | 申请日期 | 2006.03.30 |
| 申请人 | 越峯电子材料股份有限公司 | 发明人 | 吴镇台;张志宏 |
| 分类号 | H01F41/02(2006.01);H01F3/00(2006.01) | 主分类号 | H01F41/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种微米间隙环型铁芯的工艺，其特征在于，包含：(1)剖Core，利用治具与机构来进行，利用原环型Core剖开后，原剖开面的复合可达到微米间隙的目的；(2)涂胶，选用环氧树脂黏着剂做为间隙的填充材料，可得产品的最终特性；(3)复合，利用两半的原剖开面可完全吻合的特性，胶合后可得到微米间隙；(4)烘烤，烘烤使环氧树脂黏着剂硬化，增加结合力与机械性质，即得微间隙环型铁芯产品。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市内湖区基湖路39号8楼 | ||