| 发明名称 | 电子部件模块以及无线通信设备 | ||
| 摘要 | 一种电子部件模块，在布线基板(1)上搭载具有振荡电路以及放大电路的IC元件(2)，并且，通过在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封树脂层(4)来被覆IC元件(2)，从其上开始使屏蔽层(5)覆盖密封树脂层(4)以及窗部(4a)。通过简单的结构，可降低电磁波向IC元件(2)的侵入，从而可使来自IC元件(2)的发送信号稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN101048863A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
| 申请号 | CN200580036502.9 | 申请日期 | 2005.10.28 |
| 申请人 | 京瓷株式会社;京瓷金石株式会社 | 发明人 | 畠中英文;谷口智彦 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子部件模块，其在布线基板上搭载有IC元件，该电子部件模块包括：密封树脂层，除了所述IC元件的与布线基板相反一侧的面的一部分之外，被覆该IC元件；和屏蔽层，覆盖该密封树脂层、以及所述IC元件的未被所述密封树脂层被覆的部分。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||