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L'invention concerne un procédé de fabrication d'un transistor MOS comprenant :a) la formation, au-dessus d'un substrat 2, d'une couche semiconductrice intermédiaire 6 contenant un alliage de silicium et de germanium,b) la réalisation des régions 11, 12, 9 de source, de drain et de grille isolée du transistor, au-dessus de la couche intermédiaire 6,c) l'oxydation de la couche intermédiaire 6 à partir de sa surface inférieure de façon à augmenter la concentration de germanium dans le canal du transistor.
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