发明名称 |
脆性材料的划线方法以及划线装置 |
摘要 |
本发明涉及脆性材料的划线方法以及划线装置。在划线装置中,由该划线装置的激光束形成的照射部分,是利用具有由高斯分布构成的照射能量分布的激光束而形成的,在以剖分预定线为中心轴的情况下,所述照射能量分布具有以所述中心轴为中心互相离开宽度(W)的两个峰值部分,并且两个峰值部分之间的照射能量为0。 |
申请公布号 |
CN101043992A |
申请公布日期 |
2007.09.26 |
申请号 |
CN200580033371.9 |
申请日期 |
2005.09.30 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
藤井昌宏 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01);C03B33/09(2006.01) |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1.一种脆性材料的划线方法,该脆性材料的划线方法是沿设定在脆性材料上的剖分预定线,一边使激光束相对于所述材料相对地移动一边进行照射,以将所述材料加热到比其软化点低的温度,接下来通过冷却使沿着剖分预定线的垂直裂缝从形成在所述材料上的初始裂纹开始伸展和伸长,其特征在于,将受到激光束照射的照射部分形成在剖分预定线的两侧,将未受到激光束照射的非照射部分形成在剖分预定线上,接下来在剖分预定线上进行局部冷却。 |
地址 |
日本大阪府 |