电子零件安装方法

摘要

一种电子零件安装方法，其用于将在其下表面上形成具有此等焊料突起16之电子零件11安装于板3上。将焊料膏19印刷在板3之此等电极3a上，且藉由移转而进一步提供至此等焊料突起16上。然后，经由焊料膏19将此等焊料突起16置放在此等电极3a上。因此，即使在焊料突起16与电极3a间有间隙，此焊料之熔合部份藉由焊料膏19之焊料成份而数量增加，其中确保此焊料熔合部份湿性地扩散。如此可以避免在当藉由焊接而安装薄半导体封装时之接合不良。