| 发明名称 | 布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高精度地形成高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是在不使用电镀抗蚀层的情况下，通过使金属析出的无电解电镀法制造布线基板的方法，其包括以下步骤：(a)通过将基板(10)浸渍于包含钯、过氧化氢及盐酸的催化剂溶液，从而在该基板上设置催化剂层(32)；以及(b)通过将上述基板浸渍于无电解电镀液中，从而使金属析出到上述催化剂层上设置金属层(34)。 | ||
| 申请公布号 | CN101035414A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200710087314.X | 申请日期 | 2007.03.09 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 木村里至;降旗荣道 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01);C23C18/32(2006.01) | 主分类号 | H05K3/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种布线基板的制造方法，通过不使用电镀抗蚀层而使金属析出的无电解电镀法制造布线基板，包括以下步骤：(a)通过将基板浸渍于包含钯、过氧化氢及盐酸的催化剂溶液中，从而在该基板上设置催化剂层；以及(b)通过将所述基板浸渍于无电解电镀液中，从而使金属析出到所述催化剂层上设置金属层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||