| 主权项 |
1.一种测试组件,适用于一电气封装体之电性测试, 该电气封装体具有多个接点于该电气封装体之一 接点面,其中该些接点系沿着一对齐线来排列,该 测试组件包括: 一测试电路板,具有多个测试垫;以及 一测试插座,配设至该测试电路板上,包括: 一绝缘本体,具有一承接面,用以承接该电气封装 体之该接点面;以及 多个探针,穿设于该绝缘本体之内,用以分别作为 该些接点与该些测试垫之间的电性通道,其中该些 探针系适于分别接触该些接点,且该些探针之至少 三个相邻的探针系对应于该对齐线呈交错排列。 2.如申请专利范围第1项所述之测试组件,其中该些 探针之至少二个相邻探针间的距离大于该些接点 之任二相邻者间的距离。 3.如申请专利范围第2项所述之测试组件,其中该些 至少二个相邻探针间之距离大于或等于该些接点 之任二相邻者间的距离加上该接点之沿着该对齐 线的宽度的六分之一。 4.如申请专利范围第1项所述之测试组件,其中该些 探针均对应于该对齐线呈交错排列。 5.如申请专利范围第1项所述之测试组件,其中该些 探针系为弹性探针。 6.如申请专利范围第1项所述之测试组件,其适用于 四方扁平无接脚型之电气封装体的测试。 7.一种测试插座,适于组装在一测试电路板上,以应 用于一电气封装体之电性测试,其中该测试电路板 具有多个测试垫,且该电气封装体具有多个接点于 该电气封装体之一接点面,而该些接点系着一对齐 线来排列,该测试插座包括: 一绝缘本体,具有一承接面,用以承接该电气封装 体之该接点面;以及 多个探针,穿设于该绝缘本体之内,用以分别作为 该些接点与该些测试垫之间的电性通道,其中该些 探针系适于分别接触该些接点,且该些探针之至少 三个相邻的探针系对应于该对齐线呈交错排列。 8.如申请专利范围第7项所述之测试插座,其中该些 探针之至少二个相邻探针间的距离大于该些接点 之任二相邻者间的距离。 9.如申请专利范围第8项所述之测试插座,其中该些 至少二个相邻探针间之距离大于或等于该些接点 之任二相邻者间的距离加上该接点之沿着该对齐 线的宽度的六分之一。 10.如申请专利范围第7项所述之测试插座,其中该 些探针均对应于该对齐线呈交错排列。 11.如申请专利范围第7项所述之测试插座,其中该 些探针系为弹性探针。 12.如申请专利范围第7项所述之测试插座,其适用 于四方扁平无接脚型之电气封装体的测试。 13.一种测试组件,适用于一电气封装体之电性测试 ,该电气封装体具有多个接点于该电气封装体之一 接点面,其中该些接点系沿着一对齐线来排列,该 测试组件包括: 一测试电路板,具有多个测试垫;以及 一测试插座,配设至该测试电路板上,包括: 一绝缘本体,具有一承接面,用以承接该电气封装 体之该接点面;以及 多个探针,穿设于该绝缘本体之内,用以分别作为 该些接点与该些测试垫之间的电性通道,其中该些 探针系适于分别接触该些接点,且该些探针之至少 二个相邻探针间的距离大于该些接点之任二相邻 者间的距离。 14.如申请专利范围第13项所述之测试组件,其中该 些至少二个相邻探针间之距离大于或等于该些接 点之任二相邻者间的距离加上该接点之沿着该对 齐线的宽度的六分之一。 15.如申请专利范围第13项所述之测试组件,其中该 些探针之至少三个相邻的探针系对应于该对齐线 呈交错排列。 16.如申请专利范围第13项所述之测试组件,其中该 些探针系为弹性探针。 17.如申请专利范围第13项所述之测试组件,其适用 于四方扁平无接脚型之电气封装体的测试。 18.一种测试插座,适于组装在一测试电路板上,以 应用于一电气封装体之电性测试,其中该测试电路 板具有多个测试垫,且该电气封装体具有多个接点 于该电气封装体之一接点面,而该些接点系着一对 齐线来排列,该测试插座包括: 一绝缘本体,具有一承接面,用以承接该电气封装 体之该接点面;以及 多个探针,穿设于该绝缘本体之内,用以分别作为 该些接点与该些测试垫之间的电性通道,其中该些 探针系适于分别接触该些接点,且该些探针之至少 二个相邻探针间的距离大于该些接点之任二相邻 者间的距离。 19.如申请专利范围第18项所述之测试插座,其中该 些至少二个相邻探针间之距离大于或等于该些接 点之任二相邻者间的距离加上该接点之沿着该对 齐线的宽度的六分之一。 20.如申请专利范围第18项所述之测试插座,其中该 些探针之至少三个相邻的探针系对应于该对齐线 呈交错排列。 21.如申请专利范围第18项所述之测试插座,其中该 些探针系为弹性探针。 22.如申请专利范围第18项所述之测试插座,其适用 于四方扁平无接脚型之电气封装体的测试。 图式简单说明: 图1绘示本发明第一实施例之一种测试组件与电气 封装体的组装结构侧视示意图。 图2绘示图1之局部构件的俯视示意图。 图3绘示本发明第二实施例之一种测试组件与电气 封装体之局部构件的组装结构俯视示意图。 图4绘示本发明第三实施例之一种测试组件与电气 封装体之局部构件的组装结构俯视示意图。 图5绘示本发明第四实施例之一种测试组件与电气 封装体之局部构件的组装结构俯视示意图。 |
