| 发明名称 | 晶片模组装设基板、晶片模组及智慧卡 | ||
| 摘要 | 本发明是提出一晶片模组的电绝缘装设基板(10)，其中该电绝缘装设基板是于一接触面(12)上具有接触面金属化层(20)，而该接触面金属化层(20)则具有相互电绝缘的第一接触表面(21)，以及该电绝缘装设基板亦于相对于该接触面金属化层(20)的一使用面(13)上具有使用面金属化层(30)，而该使用面金属化层(30)则具有相互电绝缘的第二接触表面(31)，而且，所述该等第一接触表面(21)的至少其中一些是相关连于所述该等第二接触表面(31)。本发明是提供，所述该等彼此相关连的接触表面是至少于一晶片容置区域(I)外部以及一模组装设区域(Ⅲ)外部的部分相互完全覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN100336073C | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN02827476.8 | 申请日期 | 2002.12.23 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | E·海内曼恩;F·佩斯奇纳 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;赵辛 |
| 主权项 | 1.一种晶片模组的电绝缘装设基板(10)，其中该电绝缘装设基板是于一接触面(12)上具有接触面金属化层(20)，而该接触面金属化层(20)则具有相互电绝缘的第一接触表面(21)，以及该电绝缘装设基板亦于背对于该接触面金属化层(20)的一使用面(13)上具有使用面金属化层(30)，而该使用面金属化层(30)则具有相互电绝缘的第二接触表面(31)，并且，所述第一接触表面(21)的至少其中一些是相关连于所述第二接触表面(31)，以及所述彼此相关连的接触表面(21、31)是至少于一晶片容置区域(I)外部以及一模组装设区域(III)外部的部分相互完全覆盖，而且，彼此相关连的所述第一以及第二接触表面(21、31)是不会延伸而覆盖一绝缘槽(22)，其中所述绝缘槽(22)与该第一接触表面(21)相邻。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||