| 发明名称 | 微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微机械圆片级芯片测试探卡及制作方法，所述的包括探针针尖、悬臂梁、信号线和封装焊球，其特征在于：①探针针尖制作在悬臂梁的末端，且嵌入在互联孔中，悬臂梁的另一端与硅片连为一体；②探针针尖与封装焊球位于硅片的上下两边；③信号线位于悬臂梁上表面及腐蚀槽斜面；所述测试探卡中悬臂梁的位置排佈根据待测芯片管脚位置的分布进行安排。制作方法是其特征在于采用自上往下或自下往上两种不同的方法，在制作正面与背面的信号互联孔的同时制作出探针针尖，利用两次反应离子刻蚀释放悬臂梁的同时露出探针针尖。所制作探卡可以获得很高的探针平面度，且便于与后续PCB电路板封装焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN101030548A | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200710038538.1 | 申请日期 | 2007.03.27 |
| 申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 李昕欣;汪飞 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);B81B7/02(2006.01);B81C1/00(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
| 主权项 | 1、一种微机械圆片级芯片测试探卡，包括探针针尖、悬臂梁、信号线和封装焊球，其特征在于：①探针针尖制作在悬臂梁的末端，且嵌入在互联孔中，悬臂梁的另一端与硅片连为一体；②探针针尖与封装焊球位于硅片的上下两边；③信号线位于悬臂梁上表面及腐蚀槽斜面。 | ||
| 地址 | 200050上海市长宁区长宁路865号 | ||