| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置及其制造方法，可提高安装衬底和密封树脂的可靠性。本发明的半导体装置(10A)包括如下结构：安装衬底(11)，其周边部具有台阶部(15)；第一导电图案(12)及第二导电图案(16)，在安装衬底(11)的表面及背面形成；半导体元件(13)，其被固定在安装衬底(11)上，和第一导电图案(12)电连接；密封树脂，覆盖安装衬底(11)表面及台阶部(15)，密封半导体元件(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN100336207C | 申请公布日期 | 2007.09.05 |
| 申请号 | CN200410031999.2 | 申请日期 | 2004.03.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 三田清志 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，其包括：由树脂构成的安装衬底，其周边部具有台阶部；导电图案，其在所述安装衬底的表面形成；半导体元件，其被固定在所述安装衬底上，和所述导电图案电连接；密封树脂，覆盖所述安装衬底表面及所述台阶部，密封所述半导体元件，所述导电图案延伸到所述台阶部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||