发明名称 Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
摘要 Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung und ein zugehöriges Herstellungsverfahren zur Anordnung auf einem Kühlbauteil. Lastanschlusselemente sind hier jeweils als Metallformkörper mit mindestens einem Kontaktelement, einem bandartigen Abschnitt und mit von diesem ausgehenden Kontaktfüßen ausgebildet. Der jeweilige bandartige Abschnitt ist parallel zur Substratoberfläche und von dieser beabstandet angeordnet. Die Kontaktfüße von dem bandartigen Abschnitt reichen zum Substrat und kontaktieren dieses schaltungsgerecht. Die Lastanschlusselemente bilden einen Stapel und hierbei ist zwischen jeweils benachbarten Lastanschlusselementen im Bereich der jeweiligen bandartigen Abschnitte eine elastische Zwischenlage angeordnet.
申请公布号 DE102006006423(A1) 申请公布日期 2007.08.23
申请号 DE20061006423 申请日期 2006.02.13
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 POPP, RAINER
分类号 H01L23/48;H01L21/50;H01L25/07 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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