| 发明名称 | 半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置的制造方法，优点是在将多个半导体元件混合集成而成的半导体装置中，制造时既采用FSA工艺，又可以容易并且确实地安装各半导体元件。该制造方法的特征是：在对应多个半导体激光元件的配置图形的位置分别形成具有开口部(30a、30b)的模板(30)，然后保持模板在配置各半导体激光元件的安装用的晶圆(10A)的主面上。接着，将多个半导体激光元件分散在液体中，通过将分散了多个半导体激光元件的液体流经模板(30)保持的晶圆(10A)上，从而将多个半导体激光元件自行调整地分别嵌入到模板(30)的各开口部(30a、30b)内。 | ||
| 申请公布号 | CN1333431C | 申请公布日期 | 2007.08.22 |
| 申请号 | CN03140931.8 | 申请日期 | 2003.06.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小野泽和利 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/98(2006.01);H01S5/00(2006.01);G11B7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，包括：对在与芯片状的多个半导体元件的配置图形相对应的位置上分别具有开口部的模板进行形成的第1工序；将所述模板保持在配置所述多个半导体元件的基板的主面上的第2工序；通过将所述多个半导体元件分散在液体中，使分散了所述多个半导体元件的液体流过保持所述模板的基板的上面，使所述多个半导体元件分别自行调整地嵌入到所述模板的各开口部的第3工序；在所述第2工序之前，在所述基板的主面上的配置所述各半导体元件的部分上，形成与所述各半导体元件分别构成电导通的多个基板电极的第4工序；和在所述第3工序之后，在把所述各半导体元件分别固定在所述基板电极上以后，从所述基板上除去所述模板的第5工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||