大面积电浆辅助反应气体解离之溅镀设备

摘要

本发明提供一种大面积电浆辅助反应气体解离之溅镀设备，系于反应腔体内提供复数个电浆源以解离至少一种反应性气体，使于薄膜沈积过程中将解离的反应性气体掺杂到薄膜内，以控制薄膜成份及改善薄膜特性。本发明具有复数个反应性气体电浆源的溅镀设备可应用于大面积基板与软性基板，并可应用于形成复合式薄膜于基板上。