首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
包括具有再分配垫之半导体晶粒的半导体封装
摘要
一种半导体封装其包括一半导体晶粒、一绝缘物环绕着晶粒、以及一保角传导垫,其系与晶粒的一电极耦合。
申请公布号
TW200731477
申请公布日期
2007.08.16
申请号
TW095141687
申请日期
2006.11.10
申请人
国际整流器公司
发明人
帕维尔 马可;索尔;史坦丁 马汀
分类号
H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L23/28(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
Connector
Preparation of aromatic carboxylic acids
Non-gassing insulating oils
Mono-stable circuit having resistively cross-coupled bistable flip-flop
Improvements in or relating to magnetic record carriers
Lampe de position, à lumière clignotante, pour la signalisation de travaux routiers, de pistes d'atterrissage pour avions, et analogues
Interrupteur électrique à ouverture pneumatique
Perfectionnements aux dispositifs à tubes concentriques
Improvements in or relating to polystyrenes
An improved method of packing cigarettes
Means for transferring elongated articles from one conveyor to another
Improvements relating to releasable connectors
Improvements in or relating to semi-conductor devices
Production of improved virus vaccine for canine distemper
Elastomers obtained from alpha-olefin polymers and copolymers and process for their preparation
Improvements in or relating to electric primary cells
Electrically-driven floor cleaning apparatus
APARATO PARA EL CALENTAMIENTO PREVIO DE UNA COMPOSICIËN VITRIFICABLE
PERFECCIONAMIENTOS EN SISTEMAS DE VALVULAS PARA FLUIDO A PRESIËN