发明名称 |
真空成膜装置及真空成膜方法 |
摘要 |
本发明的真空成膜装置使用于将来自蒸发源(6a、6b)的蒸发物质在柔性基板(1)的既定位置成膜的场合。在真空中使用辊(2a、2b、3a、3c)使柔性基板(1)行走的同时,通过开闭器(8a、8b)的开闭来控制经由遮蔽部件(9a、9b)的开口部的蒸发物质的移动。在柔性基板(1)上控制性高地形成具有既定形状图案的薄膜。由此提供将来自蒸发源(6a、6b)的蒸发物质在柔性基板(1)的既定位置成膜时使用的真空成膜装置。 |
申请公布号 |
CN1332060C |
申请公布日期 |
2007.08.15 |
申请号 |
CN02821406.4 |
申请日期 |
2002.11.21 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
宇津木功二;山本博规;宫地麻里子;三浦环;森满博;坂内裕;山崎伊纪子 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01);C23C14/24(2006.01);C23C14/56(2006.01);H01M4/04(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1、一种真空成膜装置,其特征在于:设置有用于供给基板的送料辊、用于卷取从所述送料辊所送出的所述基板的卷取辊、含有用于在所述基板上实施真空成膜的蒸发物质的蒸发源、设置在所述蒸发源与所述基板之间且具有狭缝开口部的遮蔽部件、以及设置在所述遮蔽部件与所述蒸发源之间、对从所述蒸发源向所述基板上的所述蒸发物质的移动进行间歇式遮断的开闭器机构。 |
地址 |
日本东京都 |