| 主权项 |
1.一种电子卡之扣合结构改良,尤指可快速组装插 接座体与基座之电子卡结构,其系包括基座、插接 座体、上壳体与电路板,该基座一侧设有可与插接 座体相对应连接之衔接部,而插接座体一侧设有可 插接于预设连接器之对接槽,且对接槽中设有可凸 伸于插接座体另侧之复数端子,并于基座内部设有 可收容电路板之容置空间,再设有可罩覆于基座上 方之上壳体,其改良在于: 该衔接部为于两侧分别设有定位槽,并在各定位槽 内部设有卡扣凸块,而相对于定位槽则于插接座体 两侧分别设有定位块,再于定位块内设有可与卡扣 凸块相对卡合之卡槽,且衔接部于定位槽一侧延设 有可紧抵定位块之限位块,并于插接座体外侧设有 与定位块相连接之抵持凸缘。 2.如申请专利范围第1项所述之电子卡之扣合结构 改良,其中该插接座体两侧分别设有嵌槽,且相对 于该嵌槽则于上壳体两侧设有可相互嵌扣之卡持 部。 3.如申请专利范围第1项所述之电子卡之扣合结构 改良,其中该上壳体两侧分别设有可卡扣于基座下 侧之嵌扣部。 4.如申请专利范围第1项所述之电子卡之扣合结构 改良,其中该电路板远离对接槽之另侧可设有转接 模组,并于转接模组上方罩设有可卡固于基座之绝 缘壳体。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作第二图A部分之立体图。 第四图 系为本创作第二图B部分之立体图。 第五图 系为本创作之侧视剖面图。 第六图 系为本创作之俯视剖面图。 第七图 系为本创作之前视剖面图。 第八图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。 第九图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。 第十图 系为习用之立体分解图。 |
