| 发明名称 | 基片湿法处理设备及使用该设备对化学物质加热的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种在化学池中具有加热部分的基片湿法处理设备及使用该设备对用于基片湿法处理的化学物质加热的方法。所述设备包括化学池，化学池含有用于基片湿法处理的化学物质。加热部分安装在化学池中，并且加热部分包括加热元件和容纳加热元件的外壳。在外壳中填充惰性气体。 | ||
| 申请公布号 | CN101013663A | 申请公布日期 | 2007.08.08 |
| 申请号 | CN200710008396.4 | 申请日期 | 2007.01.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李炳埾;许东澈;曹模炫 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/67(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 戎志敏 |
| 主权项 | 1.一种用于基片湿法处理的设备，包括：化学池，含有用于处理基片的化学物质；加热部分，安装在化学池中，所述加热部分包括加热元件和容纳加热元件的外壳；以及惰性气体，填充在外壳中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||