以非电浆方法从基板移除光阻剂

摘要

本发明提供一种从一诸如一半导体晶圆之基板移除尤其离子植入光阻剂之方法，其系由加热该光阻剂以使光阻剂之外壳及主体层之界面变形，且控制加热之温度以使光阻剂破裂所组成。