发明名称 按键结构
摘要 一种按键结构,系搭接至具有电路板之电子装置中,且该电路板具有触控单元,该按键系包括:按键本体,具有相对之第一表面及第二表面;按压部,系设于该按键本体之第一表面;以及触动部,系相对于该按压部而设于该按键本体之第二表面,并具有复数个触动凸块,且当该按压部被按压时该复数个触动凸块均与该电路板之触控单元接触,藉以增强使用者之操控手感及防止按键触控失效。
申请公布号 TWM316439 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW096204886 申请日期 2007.03.27
申请人 英业达股份有限公司 发明人 浦洪良;杨永吉
分类号 G06F3/02(2006.01);H01H13/70(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种按键结构,系搭接至具有电路板之电子装置, 且该电路板具有触控单元,该按键系包括: 按键本体,具有相对之第一表面及第二表面; 按压部,系设于该按键本体之第一表面;以及 触动部,系相对于该按压部而设于该按键本体之第 二表面,并具有复数个触动凸块,且当该按压部被 按压时该复数个触动凸块均与该电路板之触控单 元接触。 2.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触控 单元系具有周边向中心渐高之触控面。 3.如申请专利范围第2项之按键结构,其中,该复数 个触动凸块中,对应该触控单元之触控面较高位置 的触动凸块之高度,系高于对应该触控单元之触控 面较低位置的触动凸块。 4.如申请专利范围第3项之按键结构,其中,该复数 个触动凸块系对称设置于该触动部之邻近该触控 单元之底面的中心与边缘。 5.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该按键 本体系透过热熔、背胶或锁合元件锁固之其中一 种方式固定于该电子装置上。 6.如申请专利范围第5项之按键结构,其中,该按键 本体固定于该电子装置上时,该触动部之复数个触 动凸块与该电路板之触控单元间具有间距。 7.如申请专利范围第6项之按键结构,其中,每一个 该触动凸块与该电路板之触控单元之间距均相等 。 8.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该按压 部之第一表面系为长条形、方形、圆形或椭圆形 之其中一者。 9.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触动 部系设于该第二表面相对于该按压部之中间。 10.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触动 凸块系为圆型凸点。 11.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触动 部与触控单元系为方型、圆型或椭圆型柱体之其 中一者。 12.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该电子 装置系为笔记型电脑(Notebook;NB)、个人数位助理( Personal Digital Assistant;PDA)、行动电话或数位相机之 其中一者。 图式简单说明: 第1图系显示习知按键之结构示意图; 第2图系显示习知按键搭接至电子装置之侧视图; 第3图系为本创作之按键结构之背面结构示意图; 以及 第4图系为本创作之按键结构搭接至电子装置之侧 视图。
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