发明名称 芯片及芯片测试方法
摘要 本发明为一种芯片及一芯片测试与操作方法,尤指应用于一低频测试讯号的芯片及芯片测试方法。发明的芯片应用于一计算机系统,其中芯片的两端分别连接一高速总线以及一低速总线,芯片包含一测试控制单元,有一预设地址数据,接收由低速总线传送的一外部讯号,根据一控制讯号决定是否比对外部讯号的地址数据与预设地址数据;一上游组件控制单元,连接至高速总线以及测试控制单元,用以传送外部讯号至高速总线;以及一下游组件控制单元,连接至高速总线以及测试控制单元,用以传送外部讯号至低速总线。
申请公布号 CN101008909A 申请公布日期 2007.08.01
申请号 CN200710002297.5 申请日期 2007.01.17
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 苏耀群;洪伟翔
分类号 G06F11/22(2006.01) 主分类号 G06F11/22(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 蒲迈文;黄小临
主权项 1.一芯片,应用于一计算机系统,该芯片一端连接一高速总线,另一端连接一低速总线,该芯片包含:一测试控制单元,有一预设地址数据,接收由该低速总线传送的一外部讯号,根据一控制讯号决定是否比对该外部讯号的地址数据与该预设地址数据;一上游组件控制单元,连接至该高速总线以及该测试控制单元,用以传送该外部讯号至该高速总线;以及一下游组件控制单元,连接至该高速总线以及该测试控制单元,用以传送该外部讯号至该低速总线。
地址 中国台湾台北县