导热均热装置

摘要

本创作之导热均热装置，系至少包括有：反射层以及石墨导热均热层，其石墨导热均热层系设置于反射层之下表面，而当发热源置于反射层上表面时，其发热源所发出之部分热能由反射层反射散出，而部分热能穿过反射层传递至石墨导热均热层，藉由石墨本身快速导热均热之效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，增加热能扩散面积，进而获得较佳之散热效果。

主权项

1.一种导热均热装置,系至少包括有: 一反射层,其上表面设有至少一发热源,其下表面 设有一石墨导热均热层; 一石墨导热均热层,系设置于该反射层之下表面。 2.如申请专利范围第1项所述导热均热装置,其中, 该反射层可以为金属层。 3.如申请专利范围第1项所述导热均热装置,其中, 该反射层可以为铝层。 4.如申请专利范围第1项所述导热均热装置,其中, 该反射层与石墨导热均热层间系利用黏贴剂相互 黏贴定位。 5.如申请专利范围第4项所述导热均热装置,其中, 该黏贴剂可以为导热胶。 6.如申请专利范围第4项所述导热均热装置,其中, 该黏贴剂可以为热溶胶。 7.如申请专利范围第4项所述导热均热装置,其中, 该黏贴剂可以为感压胶。 8.如申请专利范围第1项所述导热均热装置,其中, 该反射层与石墨导热均热层间系以机械压合方式 定位。 图式简单说明: 第一图系为本创作中导热均热装置之结构示意图 。 第二图系为本创作中导热均热装置之使用状态示 意图。 第三图系为本创作中导热均热装置应用于笔记型 电脑之结构立体图。