发明名称 气体供给装置及基板处理装置
摘要 本发明是对于用于CVD装置等,组装镍构件所构成之气体喷淋头(气体供给装置),防止高温造成镍彼此间的贴合。由形成有多数个气体供给孔的镍构件所组成之喷淋板、与在与该喷淋板之间形成有处理气体的流通空间并且由气密地安装在处理容器的顶棚部之开口部的周缘部之镍构件所组成之基体构件,当相互间要在周缘部用螺丝来进行接合时,使与镍构件不同的材质,例如赫史特合金(Hastelloy)或碳等的中间构件,夹在相互间的接合面之间。
申请公布号 TW200725702 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095140282 申请日期 2006.10.31
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 五味久;齐藤哲也;挂川崇;间濑贵久;小泉真;多田国弘;若林哲;成健索;方成
分类号 H01L21/205(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本