| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其特征系具备: 运送机构,以大致水平方式来运送基板; 湿式处理部,针对以前述运送机构所运送之基板施 以湿式处理; 膜液供给机构,配设于比前述湿式处理部更靠运送 方向下流侧,使处理液形成均一膜厚的膜状后供给 至前述基板上;及 气体喷出机构,具有狭缝状之开口部,该开口部系 以与前述基板的全面相对向的方式配置于前述膜 液供给机构之前述运送方向下流侧,由前述开口部 喷出气体,产生板状之气流。 2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,将 前述气体喷出机构配置成相对于前述开口部之长 方向与前述运送方向正交之方向而倾斜。 3.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中,将 前述气体喷出机构之开口部与前述基板间之距离 设为1mm以上5mm以下。 4.如申请专利范围第1~3项中任一项之基板处理装 置,其中,沿前述运送方向并设有复数个前述气体 喷出机构。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之基板处理装置之要部概略构 成之模式截面图。 第2图系第1图之俯视图。 第3图系第2图之要部详细图。 第4图系第1图中所示第1上气刀之截面图。 第5图系第4图箭头V方向之俯视图。 第6图系第4图箭头VI方向之前视图。 |
