散热型晶片及其封装应用

摘要

一种散热型晶片，一晶片本体之一主动面上设置有复数个电极端，该晶片本体之一背面上一体结合有一多孔性散热机构，该多孔性散热机构系具有复数个散热通孔，以提供大于该晶片之该背面之散热表面积，使得该晶片具有散热增益之功效，特别适用于裸晶型封装构造。