| 摘要 |
一种制造一化学机械抛光(CMP)垫之方法，其包含以下步骤(a)形成一聚合物树脂液体溶液(亦即聚合物树脂溶解于溶剂中)之一层；(b)于该聚合物溶液层中引发相分离以产生一相互贯穿之聚合网状物，其中包含间隔散布之一连续聚合物耗乏相之一连续聚合物富集相，且该聚合物耗乏相构成该等相之合并体积之20至90％；(c)固化该连续聚合物富集相以形成一多孔聚合物片；(d)自该多孔聚合物片移除该聚合物耗乏相之至少一部分及(e)由该多孔聚合物片形成一CMP垫。该方法提供微孔CMP垫，该微孔CMP垫之孔隙率及孔径可藉由下列方法轻易地控制：选择该聚合物溶液中之该浓缩聚合物树脂；基于该聚合物于该溶剂之溶解度参数、溶剂极性、树脂极性等来选择该溶剂；选择相分离条件及其类似者。 |
