| 发明名称 | 一种电路板散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板散热结构，包括至少一根紊流条，所述紊流条固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方，使得流经电路板的任一设置有电子元器件的一面的空气流在流经所述紊流条时呈现紊流状态，提高空气流和电路板之间的换热能力，在不大幅度提高风扇功率，不增强电路板电子元器件散热器的功率的情况下，实现电路板增强散热。 | ||
| 申请公布号 | CN2917201Y | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200620017514.9 | 申请日期 | 2006.06.20 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 董陈;胡卫峰 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种电路板散热结构，其特征在于：包括至少一根紊流条，所述紊流条固定于电路板设置有电子元器件的一面的构件上，并位于所述电子元器件上方。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||