| 主权项 |
1.一种晶穴朝下型球格阵列式封装结构,至少包括: 一散热基材; 一基板,该基板具有一第一表面及对应之一第二表 面,该基板系以其该第一表面贴附于该散热基材上 ,而该基板还具有一开孔,该开孔系贯穿该基板并 暴露出该散热基材,并且该基板具有一金属线路结 构体及一介电结构体,该金属线路结构体系交错于 该介电结构体中,而该介电结构体具有至少一开口 ,暴露出该金属线路结构体,暴露出该金属线路结 构体的表面系朝向该散热基材; 一导电材质,电性连接该金属层与该散热基材; 一晶片,该晶片具有一主动表面及对应之一背面, 该晶片还具有复数个晶片接点,系配置在该晶片之 该主动表面上,而该晶片系配置在该基板之该开孔 中,并且该晶片系以其该背面贴附于该散热基材上 ; 复数条导线,每一该些导线之一端系与该些晶片接 点之一电性连接,每一该些导线之另一端系与该基 板电性连接; 一封装材料,系填充于该开孔中,以包覆该晶片及 该些导线;以及 复数个焊球,系配置在该基板之该第二表面上。 2.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下型球格阵 列式封装结构,其中该基板系藉由该导电材质,以 其该第一表面贴附于该散热基材上,且该导电材质 还填充于该开口中。 3.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下型球格阵 列式封装结构,其中该散热基材的材质包括铜。 4.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下型球格阵 列式封装结构,其中该散热基材还包括一金属层, 系形成在该散热基材之一表面上,该金属层的材质 系为镍。 5.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下型球格阵 列式封装结构,其中藉由该基板,该散热基材系与 一接地端电性连接。 6.如申请专利范围第1项所述之晶穴朝下型球格阵 列式封装结构,其中该金属线路结构体系至少由复 数层金属层所构成,该些金属层相互间电性连接, 而该介电结构体之该开口系暴露出距离该散热基 材最近之该金属层。 7.一种承载器,至少包括: 一散热基材; 一基板,该基板系贴附于该散热基材上,并且该基 板具有一金属线路结构体及一介电结构体,该金属 线路结构体系交错于该介电结构体中,而该介电结 构体具有至少一开口,暴露出该金属线路结构体, 暴露出该金属线路结构体的表面系朝向该散热基 材;以及 一导电材质,电性连接该金属层与该散热基材。 8.如申请专利范围第7项所述之承载器,其中该基板 系藉由该导电材质贴附于该散热基材上,且该导电 材质还填充于该开口中。 9.如申请专利范围第7项所述之承载器,其中该散热 基材的材质包括铜。 10.如申请专利范围第7项所述之承载器,其中该散 热基材还包括一金属层,系形成在该散热基材之一 表面上,该金属层的材质系为镍。 11.如申请专利范围第7项所述之承载器,其中藉由 该基板,该散热基材系与一接地端电性连接。 12.如申请专利范围第7项所述之承载器,其中该金 属线路结构体系至少由复数层金属层所构成,该些 金属层相互间电性连接,而该介电结构体之该开口 系暴露出距离该散热基材最近之该金属层。 图式简单说明: 第1图绘示习知晶穴朝下型球格阵列式封装结构的 剖面示意图。 第2图绘示本发明第一较佳实施例的一种晶穴朝下 型球格阵列式封装结构之剖面示意图。 |
