利用热喷涂沉积陶瓷膜之高导热基材及制法

摘要

本发明系一种利用热喷涂沉积陶瓷膜之高导热基材及制法，系于铝或铜金属板上，以电浆喷涂、高速火焰喷涂、电弧喷涂或氧乙炔火焰喷涂之热喷涂法将陶瓷材料加以喷涂以形成高导热系数陶瓷膜；其高导热基材，系形成于铝或铜金属板，以热喷涂法所形成厚度大于10微米，小于1毫米之陶瓷膜。藉由上述方法及结构，本发明可于用作印刷电路板线路之铝或铜金属板上形成大于10微米之陶瓷膜作为绝缘层，不仅可以增加热传导速率，且该陶瓷膜厚度介于1微米至1毫米间，故具有热均匀效果，能避免积体电路元件因为热点造成性能减损。