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发明名称
半导体制造之光微影制程方法
摘要
本发明一般系关于半导体元件之制造。在一范例里,一形成部分半导体元件的方法包含,形成一光感层于一基底上,显影光感层以暴露出基底之一部份,并由显影后所剩余之光感层之至少一部份产生一种子层,于种子层上形成一蚀刻中止层,以及使用蚀刻中止层作为一遮罩蚀刻基底。
申请公布号
TW200723362
申请公布日期
2007.06.16
申请号
TW095125726
申请日期
2006.07.13
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
林进祥
分类号
H01L21/027(2006.01)
主分类号
H01L21/027(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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