影像感应器封装结构

摘要

一种影像感应器之封装结构，包括一基板、一晶片、一玻璃板及一透镜模组。其中基板之上表面设有一晶穴(cavity)，且晶片设于晶穴中，玻璃板之下表面设有一电路层，且玻璃板之下表面系结合于基板以及晶片之上表面，并利用此电路层电性连接于基板及晶片，以及透镜模组结合于基板之上方，并将晶片与玻璃板封装于其中。