发明名称 | 软封装键盘及其制造方法 | ||
摘要 | 一种软封装键盘及其制造方法,包括先将软封装胶膜套套上键盘共用机座,再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套间;其中,键盘共用机座具有多数个按键;按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字;软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。 | ||
申请公布号 | TW200723975 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094144567 | 申请日期 | 2005.12.15 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 黄伟贤 |
分类号 | H05K13/00(2006.01);G06F3/023(2006.01) | 主分类号 | H05K13/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |