发明名称 软封装键盘及其制造方法
摘要 一种软封装键盘及其制造方法,包括先将软封装胶膜套套上键盘共用机座,再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套间;其中,键盘共用机座具有多数个按键;按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字;软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。
申请公布号 TW200723975 申请公布日期 2007.06.16
申请号 TW094144567 申请日期 2005.12.15
申请人 英业达股份有限公司 发明人 黄伟贤
分类号 H05K13/00(2006.01);G06F3/023(2006.01) 主分类号 H05K13/00(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 台北市士林区后港街66号