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发明名称 PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A EMPECHER L'ADHESION D'UNE MICROSTRUCTURE DE SILICUM APRES LA LIBERATION D'UNE COUCHE DE STRUCTURE
摘要
申请公布号 FR2882466(B1) 申请公布日期 2007.06.08
申请号 FR20050001705 申请日期 2005.02.18
申请人 MERRY ELECTRONICS CO.,LTD 发明人 HUANG YAO MIN;CONG SHIH CHIN;LIN ZHONG YUAN;HER HONG CHING;LIAO LEO
分类号 H01L21/306;H01L21/00 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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