发明名称 |
半导体结构及其形成方法、横向扩散P型金氧半电晶体SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND LATERALLY-DIFFUSED PMOS |
摘要 |
本发明系关于一种半导体结构,包括设置于半导体基板上之埋层,埋层系第一型掺杂。第一磊晶层形成于埋层上,其系第二型掺杂。第二磊晶层形成于埋层上,其系第二型掺杂;隔离结构设置于埋层上并设置于第一磊晶层与第二磊晶层之间,且该隔离结构系第一型掺杂。第一井区形成于第一磊晶层上,其系第二型掺杂;第二井区形成于第二磊晶层上,其系第二型掺杂;以及第三井区形成于隔离结构上并设置于第一井区与第二井区之间,且该第三井区系第一型掺杂。隔离结构与埋层及第三井区交界,以实质阻挡第一井区与第二井区之漏电流路径。 |
申请公布号 |
TW200721489 |
申请公布日期 |
2007.06.01 |
申请号 |
TW095103764 |
申请日期 |
2006.02.03 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
李国廷;伍佑国;陈富信;姜安民 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L29/08(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |