发明名称 半导体结构及其形成方法、横向扩散P型金氧半电晶体SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND LATERALLY-DIFFUSED PMOS
摘要 本发明系关于一种半导体结构,包括设置于半导体基板上之埋层,埋层系第一型掺杂。第一磊晶层形成于埋层上,其系第二型掺杂。第二磊晶层形成于埋层上,其系第二型掺杂;隔离结构设置于埋层上并设置于第一磊晶层与第二磊晶层之间,且该隔离结构系第一型掺杂。第一井区形成于第一磊晶层上,其系第二型掺杂;第二井区形成于第二磊晶层上,其系第二型掺杂;以及第三井区形成于隔离结构上并设置于第一井区与第二井区之间,且该第三井区系第一型掺杂。隔离结构与埋层及第三井区交界,以实质阻挡第一井区与第二井区之漏电流路径。
申请公布号 TW200721489 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095103764 申请日期 2006.02.03
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 李国廷;伍佑国;陈富信;姜安民
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L29/08(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号