| 主权项 |
1.一种散热模组之固定装置,该装置主要系安装在 一机板上作为固定散热模组用之装置,该装置包含 有: 一散热模组,其系置于机板之处理器上; 一固定件,其系固定在散热模组下,该固定件上设 有向外延伸之卡勾; 其特征在于: 一弹片,其系置于主机板下,该弹片在一定位置上 设有开孔及插孔; 一卡扣件,其系插套在弹片之插孔中,该卡扣件两 端分别设有向外延伸之支脚; 藉上述构件之组合,令组装时,可将散热模组置放 在机板之处理器上,再使卡勾穿过机板并凸露在弹 片上,而将枢设在弹片之卡扣件卡扣其中。 2.如申请专利范围第1项所述之散热模组之固定装 置,其弹片与机板间设有一绝缘垫体。 3.如申请专利范围第1项所述之散热模组之固定装 置,其固定件卡勾自由端可为勾状。 4.如申请专利范围第1项所述之散热模组之固定装 置,其固定件之卡勾穿过弹片上之开孔,并卡扣于 弹片上。 5.如申请专利范围第1项所述之散热模组之固定装 置,其固定件之卡勾穿过弹片上之开孔,以供卡扣 件之支脚卡扣。 6.如申请专利范围第1项所述之散热模组之固定装 置,其弹片在插孔相对处设有凸起,以挡靠插套在 插孔中之卡扣件。 图式简单说明: 第1图:为习知装置之示意图。 第2图:为另一习知装置之示意图。 第3图:为本创作之立体分解示意图。 第4图:为本创作组合之立体示意图。 第5图:为本创作组装时之作动断面示意图。 第6A、6B图:为本创作组装时之作动立体示意图。 第7图:为本创作组装时之作动立体放大示意图。 |
