具U型沟槽之发光二极体之封装结构PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT EMITTED DIODE WITH U-GROOVE

摘要

本发明揭示一种发光二极体(LED)之封装构造。为减少光线被基板吸收以增加亮度，在LED晶圆制程完成后，自LED之基板之背面，以化学蚀刻方法选择性蚀刻一个U型沟槽，将部分基板蚀穿，仅留下LED之pn接面及缓冲层，在U型沟槽内镀上金属作反射层而增加单面之亮度。或镀上透明导电层使LED两面发光，两面之光强度可以相同。此结构可重叠二个或三个LED而得彩色光或白光。其光强度亦可增强。然后再切割成单晶片或LED阵列本发明之发光二极体不必将正、负电极皆置于正面而可分置于正、反面。使发光面积可以增加；热传导可以加快。