覆晶晶片、覆晶晶片的制造方法与覆晶封装结构的制造方法

摘要

一种覆晶晶片包括一晶粒、一底胶、多个球底金属层以及多个凸块，其中晶粒具有一主动表面、多个焊垫以及一保护层。焊垫是位于主动表面，而保护层则覆盖于主动表面上并暴露出焊垫。此外，底胶则配置于晶粒之主动表面上，其中底胶具有多个开口，以分别暴露出焊垫。球底金属层则配置于焊垫上，而凸块则是配置于球底金属层上。值得注意的是，凸块与对应之开口的侧壁间维持一间隙。