半导体装置、其制造方法及基板

摘要

本发明提供一种半导体装置，其可充分提高半导体晶片与基板之接合强度，且能确实地防止因热冲击或温度循环等所导致之龟裂之产生。本发明之半导体装置具备：半导体晶片；以及基板，其具有介隔金属层而接合该半导体晶片之接合区域。金属层具有Au-Sn-Ni合金层、以及重叠于Au-Sn-Ni合金层上之焊锡层。于Au-Sn-Ni合金层与焊锡层之边界面上形成有凹凸。