| 主权项 |
1.一种均温治具,系应用于SMT制程且与印刷电路板 配合,印刷电路板上布设有复数电子元件,所述电 子元件具有不同之吸热速度,该均温治具包括: 一基板,由导热系数小且耐热之材料制成,基板上 设有复数通孔,通孔位置与大小取决于电子元件之 排配位置及吸热速度; 支撑部,位于基板之周边位置且与印刷电路板配合 ; 组装时,均温治具之支撑部耦合至印刷电路板以支 撑印刷电路板,基板与印刷电路板之间设有间隙, 电子元件收容于间隙中。 2.如申请专利范围第1项所述之均温治具,其中基板 材料可为合成石材料。 3.如申请专利范围第1项所述之均温治具,其中支撑 部包括固定螺丝及顶销,固定螺丝与顶销螺合。 4.如申请专利范围第3项所述之均温治具,其中基板 上还设有固定孔,固定螺丝锁固于固定孔内。 5.如申请专利范围第3项所述之均温治具,其中该顶 销之末端与印刷电路板配合并使印刷电路板与治 具之间保持间隙。 6.如申请专利范围第5项所述之均温治具,其中印刷 电路板边缘处设有支撑孔,支撑孔的位置与固定孔 的位置相对应,顶销的末端穿设于支撑孔中。 图式简单说明: 第一图系习知SMT流程图。 第二图系习知SMT制程中各电子元件的焊接温度随 时间的测试图。 第三图系本发明均温治具应用于SMT制程之流程图 。 第四图系本发明均温治具之立体图。 第五图系PCB之立体图。 第六图系本发明均温治具与PCB配合之立体图。 第七图系本发明均温治具应用于SMT制程中各电子 元件的焊接温度随时间的测试图。 |
