发明名称 表面声波装置及其制造方法与使用该装置之电子零件
摘要 以构成具有压电性的基板、于此基板上构成IDT之栉型电极、接近由此IDT发生的表面波之传送方向而配置的反射器电极、及于上述栉型电极与反射器电极之周围因位置不同而不同宽度之框状短路补助电极,而制作表面声波装置时,用以将压电性基板之热处理步骤等所发生的电荷均一地涵盖表面声波装置之整体电极表面,而即使在分离成个片的表面声波装置之后,亦能防止随着基板之焦电性所发生之电位差而产生放电导致破损电极或劣化电气特性为目的。
申请公布号 TWI280738 申请公布日期 2007.05.01
申请号 TW091107954 申请日期 2002.04.18
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 池田和生;村濑恭通;西村和纪
分类号 H03H9/25(2006.01);H03H9/64(2006.01) 主分类号 H03H9/25(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种表面声波装置,其特征在于具有: 基板,系具有压电性; 栉型电极,系于前述基板上构成IDT; 反射器电极,系接近由前述IDT发生的表面波之传送 方向而形成; 短路补助电极,系于前述栉型电极与前述反射器电 极之周围因位置不同而不同宽度的框状; 输入出导出电极,系设置于前述短路补助电极的内 周部而连接于前述栉型电极;及 输入出端子电极,系设置于前述短路补助电极的内 周部而连接于前述输入出导出电极。 2.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中前述 短路补助电极之外周部更设置切割线。 3.如申请专利范围第1或2项之表面声波装置,其中 前述短路补助电极略均等地配置。 4.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中前述 输入出导出电极系将输入导出电极与输出导出电 极予以相对向设置,同时将该等电极之面积设成略 相等。 5.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中前述 输入出导出电极系将输入端子电极与输出端子电 极予以相对向设置,同时将该等电极之面积设成略 相等。 6.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中将前 述反射器电极与短路补助电极予以电气性的连接 。 7.如申请专利范围第2项之表面声波装置,其中将前 述反射器电极与短路补助电极予以电气性的连接 。 8.如申请专利范围第6项之表面声波装置,其中以一 条以上的线或带状的第1连接电极将前述反射器电 极与短路补助电极予以电气性的连接。 9.如申请专利范围第2项之表面声波装置,其中以一 条以上的线或带状的第1连接电极将前述反射器电 极与短路补助电极予以电气性的连接。 10.如申请专利范围第9项之表面声波装置,其中前 述第1连接电极之宽幅至少比切割线的宽幅大。 11.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中前 述栉型电极之一部分与短路补助电极电气性的连 接。 12.如申请专利范围第2项之表面声波装置,其中前 述栉型电极之一部分与短路补助电极电气性的连 接。 13.如申请专利范围第11项之表面声波装置,其中前 述栉型电极于一定的位置至少设置三对以上,前述 多数栉型电极之中之两侧的前述栉型电极相互连 接,同时亦与短路补助电极电气性的连接。 14.如申请专利范围第12项之表面声波装置,其中前 述栉型电极于一定的位置至少设置三对以上,前述 多数栉型电极之中之两侧的前述栉型电极相互连 接,同时亦与短路补助电极电气性的连接。 15.如申请专利范围第11项之表面声波装置,其中以 一条以上的线或带状的第2连接电极将前述栉型电 极与短路补助电极予以电气性的连接。 16.如申请专利范围第12项之表面声波装置,其中以 一条以上的线或带状的第2连接电极将前述栉型电 极与短路补助电极予以电气性的连接。 17.如申请专利范围第2或7项之表面声波装置,其中 将前述切割线与短路补助电极予以电气性的连接 。 18.如申请专利范围第17项之表面声波装置,其中以 一条以上的线或带状的第3连接电极将前述切割线 与短路补助电极予以电气性的连接。 19.如申请专利范围第18项之表面声波装置,其中前 述第3连接电极之宽幅至少比切割线的宽幅大。 20.如申请专利范围第1或2项之表面声波装置,其中 将前述反射器电极与短路补助电极设成电气性的 开放状态。 21.如申请专利范围第1或2项之表面声波装置,其中 前述反射器电极具有折测线构造,前述反射器电极 之两端部分别与栉型电极电气性的连接而构成。 22.如申请专利范围第1或2项之表面声波装置,其中 将前述短路补助电极设成接地电极。 23.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中从 前述输入出端子电极、输入出导出电极、短路补 助电极选择之任何一个电极至少最上层之电极膜 系以蒸着方式形成。 24.如申请专利范围第23项之表面声波装置,其中前 述最上层之电极膜系柔材质的材料。 25.如申请专利范围第24项之表面声波装置,其中前 述最上层之电极膜系使用铝或铝合金所构成之材 料。 26.如申请专利范围第1项之表面声波装置,其中至 少前述栉型电极、反射器电极、输入出端子电极 、输入出导出电极及短路补助电极具有积层一种 类或多数种类金属的构成。 27.一种表面声波装置之制造方法,其特征在于具有 : 于具有压电性之基板上被着金属薄膜的步骤; 蚀刻前述金属薄膜而将构成叉指换能器(IDT)之栉 型电极、接近以前述叉指换能器所激振之表面波 传送方向而形成的反射器电极、至少围住前述栉 型电极与前述反射器电极而依位置呈不同宽幅之 框状短路补助电极、于框状之前述短路补助电极 的内周部设置连接于栉型电极之输入出导出电极 、及连接于前述输入出导出电极之输入出端子电 极予以多数组形成之图案加工步骤;及 将邻接之前述短路补助电极间予以切断的步骤。 28.如申请专利范围第27项之表面声波装置之制造 方法,其中于前述金属薄膜之图案加工步骤,更包 含于前述短路补助电极之外周部形成切割线的加 工。 29.如申请专利范围第27项之表面声波装置之制造 方法,其中于前述金属薄膜之图案加工步骤,更包 含于短路补助电极与反射器电极或短路补助电极 与栉型电极之间形成以电气性连接之连接电极的 加工。 30.如申请专利范围第28项之表面声波装置之制造 方法,其中于前述金属薄膜之图案加工步骤,更包 含于短路补助电极与反射器电极或短路补助电极 与栉型电极之间形成以电气性连接之连接电极的 加工。 31.如申请专利范围第28项之表面声波装置之制造 方法,其中于前述金属薄膜之图案加工步骤,更包 含形成将短路补助电极与切割线予以电气性连接 之连接电极的加工。 32.如申请专利范围第27项之表面声波装置之制造 方法,其中从前述输入出端子电极、输入出导出电 极及短路补助电极选择之至少一个电极系以蒸着 方式形成最上层之电极膜。 33.如申请专利范围第32项之表面声波装置之制造 方法,其中前述最上层之导体薄膜系柔材质的材料 。 34.如申请专利范围第33项之表面声波装置之制造 方法,其中前述最上层之导体薄膜系使用铝或铝合 金所构成之材料。 35.如申请专利范围第27项之表面声波装置之制造 方法,其中前述金属薄膜系积层一种类或多种类之 金属而形成。 36.一种电子零件,其特征在于具有: 在箱状底部具有导出电极及与前述导出电极导通 的端子电极的底层基板; 覆盖前述底层基板而用以密封底层基板之内部的 盖体; 配置于前述底层基板之箱状底部之表面声波装置; 及 使前述表面声波装置之输出入端子电极与前述底 层基板之前述导出电极呈电气性连接之连接构件, 且前述表面声波装置系申请专利范围第1或2项之 其中任何一项之表面声波装置。 37.如申请专利范围第36项之电子零件,其中前述连 接构件系由铝或金所构成的线。 38.如申请专利范围第36项之电子零件,其中前述连 接构件系形成在表面声波装置上之突起。 图式简单说明: 第1图A、第1图B表示本发明之第1实施样态之表面 声波装置之电极图案之构成平面图、及在具有压 电性之基板上多数形成之构成平面图。 第2图表示使用该表面声波装置之电子零件的断面 图。 第3图表示本发明之第2实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。 第4图表示本发明之第3实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。 第5图A、第5图B表示本发明之第4实施样态之表面 声波装置之电极图案之构成平面图、及在具有压 电性之基板上多数形成之构成平面图。 第6图表示本发明之第5实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。 第7图表示本发明之第6实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。 第8图表示本发明之第7实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。 第9图表示本发明之第8实施样态之表面声波装置 之电极图案构成平面图。
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