多晶片感测器封装构造

摘要

一种多晶片感测器封装构造，主要包含一基板、一半导体装置、一感测晶片以及一封胶体。该半导体装置系以复数个凸块电性连接至该基板，该感测晶片系设置于该半导体装置上，复数个电连接元件系电性连接该感测晶片与该基板，该封胶体系形成于该基板之该上表面，以密封该半导体装置、该感测晶片以及该些电连接元件，并且该封胶体系显露出该感测晶片之一感测区。由于该半导体装置系设置于该感测晶片与该基板之间，因此，可扩充储存容量并缓冲作用于该感测晶片之应力。