发明名称 电解液之浸渍装置及浸渍方法
摘要 本发明提供一种电解液的浸渗装置。该电解液的浸渗装置具有配置电容器元件的固定部、贮留电解液的收容槽、能够向收容槽的电解液中进入的液面调整体、驱动装置。驱动装置具有控制部,使液面调整体相对于收容槽相对地进退,使收容槽内的电解液的液面上升,将电容器元件浸渍于电解液中。
申请公布号 TW200714751 申请公布日期 2007.04.16
申请号 TW095109836 申请日期 2006.03.22
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 桑田义昭;山根直;川原一也;稔行
分类号 C25D17/06(2006.01);C25D17/02(2006.01) 主分类号 C25D17/06(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本