发明名称 带有检查元件之基板以及光电装置用基板及光电装置及电子机器
摘要 藉由具备分别形成有成膜图案的复数之成膜层;及分别形成在前记复数成膜层彼此间的层间膜;及以相同于前记复数成膜层中之至少1个成膜层之各成膜图案之材料,形成在检查元件形成领域的检查元件图案;及形成在已被平坦化之最上层之层间膜的前记检查元件形成领域,连接至前记检查元件图案,让复数焊垫露出的开孔部;及以相同于前记复数成膜层中之所定成膜层之各成膜图案的材料,形成在前记各复数焊垫下方的假图案(dummy pattern),以规定出检查元件形成领域中的PAD及接触孔等之垂直位置,为其特征。
申请公布号 TWI278687 申请公布日期 2007.04.11
申请号 TW093102521 申请日期 2004.02.04
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 仓科久树
分类号 G02F1/133(2006.01) 主分类号 G02F1/133(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种带有检查元件之基板,其特征为具备: 复数成膜层,分别形成有成膜图案;及 层间膜,分别形成在前记复数成膜层彼此间;及 检查元件图案,以相同于前记复数成膜层中之至少 1个成膜层之各成膜图案之同一膜,形成在检查元 件形成领域;及 开孔部,形成在已被平坦化之最上层之层间膜的前 记检查元件形成领域,连接至前记检查元件图案, 让复数焊垫露出;及 假图案(dummy pattern),以相同于前记复数成膜层中之 所定成膜层之各成膜图案的同一膜,形成在前记各 复数焊垫下方; 前记假图案,系在前记复数焊垫下方彼此独立形成 ,以使得其从前记已被平坦化之最上层之层间膜的 表面起至前记复数焊垫止的距离为一致。 2.如申请专利范围第1项之带有检查元件之基板,其 中,前记假图案,系在前记复数焊垫下方,以彼此为 同一成膜层之成膜图案所形成。 3.如申请专利范围第2项之带有检查元件之基板,其 中,前记假图案,系在前记复数焊垫下方,以分离之2 图案的方式而形成。 4.一种带有检查元件之基板,其特征为复数成膜层, 分别形成有成膜图案;及 层间膜,分别形成在前记复数成膜层彼此间;及 第1接触孔,形成在前记复数成膜层中之所定配线 层之成膜图案上之已被平坦化之层间膜上而被形 成在前记配线层上;及 配线图案,以相同于前记所定之配线层之成膜工程 中之前记配线层之成膜图案的同一材料,形成在检 查元件形成领域中;及 第2接触孔,形成在前记配线图案上之前记已被平 坦化之层间膜上,而被形成在前记配线图案上;及 开孔部,形成在前记已被平坦化之层间膜之前记检 查元件形成领域中、让透过前记第2接触孔而连接 至前记配线图案之焊垫予以露出;及 假图案,形成在前记配线图案下方; 前记假图案,系形成在前记配线图案下方,以使得 从前记已被平坦化之层间膜表面至前记配线层为 止之距离,和从前记已被平坦化之层间膜表面至前 记焊垫为止之距离为一致。 5.一种带有检查元件之基板,其特征为复数成膜层, 分别形成有成膜图案;及 层间膜,分别形成在前记复数成膜层彼此间;及 第1接触孔,形成在前记复数成膜层中之所定配线 层之成膜图案上之已被平坦化之层间膜上而被形 成在前记配线层上;及 配线图案,以相同于前记所定之配线层之成膜工程 中之前记配线层之成膜图案的同一材料,形成在检 查元件形成领域中;及 第2接触孔,在前记检查元件形成领域中,形成在前 记配线图案上之前记已被平坦化之层间膜上,而被 形成在前记配线图案上;及 开孔部,形成在前记已被平坦化之层间膜之前记检 查元件形成领域中、让透过前记第2接触孔而连接 至前记配线图案之焊垫予以露出;及 假图案,形成在前记配线图案下方; 前记假图案,系以相同于形成在前记所定之配线层 之下方之成膜层之各成膜图案的同一膜,形成在前 记配线图案之下方。 6.如申请专利范围第5项之带有检查元件之基板,其 中,前记假图案,系由前记成膜层之各成膜图案之 至少一部份所延伸设置而成。 7.一种光电装置用基板,其特征为具备: 像素电极层,对应于在平面上呈格子状配设之复数 资料线及复数扫描线的各交叉处,形成有像素电极 的成膜图案;及 第1成膜层,形成有前记复数资料线之成膜图案;及 第2成膜层,形成有用来将讯号供给至前记复数扫 描总之成膜图案及前记像素电极之开关元件之成 膜图案;及 层间膜,分别形成在前记像素电极层、前记第1成 膜层及前记第2成膜层彼此之间;及 检查元件图案,以相同于前记第1成膜层及前记第2 成膜层中之至少一者或其他成膜层之各成膜图案 的同一材料,而被形成在检查元件形成领域中;及 开孔部,形成在已被平坦化之最上层层间膜之前记 检查元件形成领域中,以使连接至前记检查元件图 案的复数焊垫露出;及 假图案,以相同于复数前记成膜层中之所定成膜层 之各成膜图案的同一膜,而分别形成在前记复数焊 垫下方; 且是被形成为,使得从前记已被平坦化之最上层的 层间膜的表面起至前记复数焊垫为止的距离为一 致。 8.如申请专利范围第7项之光电装置用基板,其中, 前记假图案,系由复数前记成膜层当中之所定成膜 层的各成膜图案之至少一部份所延伸设置而成。 9.一种光电装置用基板,其特征为具备: 像素电极层,对应于在平面上呈格子状配设之复数 资料线及复数扫描线的各交叉处,形成有像素电极 的成膜图案;及 第1成膜层,形成有前记复数资料线之成膜图案;及 第2成膜层,形成有用来将讯号供给至前记复数扫 描线之成膜图案及前记像素电极之开关元件之成 膜图案;及 层间膜,分别形成在前记像素电极层、前记第1成 膜层及前记第2成膜层彼此之间;及 第1接触孔,形成在前记第1成膜层及前记第2成膜层 之至少一者或其他成膜层中之所定配线层之成膜 图案上之已被平坦化之层间膜上,而被形成在前记 配线层之成膜图案上;及 配线图案,在前记所定之配线层之成膜图案的成膜 工程中,以相同于前记配线层之成膜图案的同一材 料,形成在检查元件形成领域中;及 第2接触孔,形成在前记配线图案上之前记已被平 坦化之层间膜上,被形成在前记配线图案上;及 开孔部,形成在已被平坦化之层间膜之前记检查元 件形成领域中,以使透过前记第2接触孔连接至前 记配线图案的焊垫露出;及 假图案,形成在前记配线图案下方; 且令从前记已被平坦化之层间膜表面至前记配线 层为止之距离,和从前记已被平坦化之层间膜表面 至前记焊垫为止之距离为一致。 10.一种光电装置,其特征为具备:申请专利范围第8 项或第9项之任一项所记载的光电装置用基板、设 有对向电极之另一方之基板、被封入在前记光电 装置用基板和前记另一方之基板之间的液晶。 11.一种电子机器,其特征为具备:使用了申请专利 范围第10项所记载之光电装置的光阀、光源、投 射透镜。 图式简单说明: 【图1】 本发明第1实施形态所论带有检查元件之 基板的检查元件形成部份之剖面构造说明图。 【图2】 使用属于本实施形态中之光电装置用基 板的液晶装置用基板而构成之属于光电装置之液 晶装置,将形成于其上之各构成元件,从对向基板 侧看去的平面图。 【图3】 元件基板和对向基板贴合而封入液晶之 组合工程结束后的液晶装置,在图2之H-H'线位置切 断的剖面图。 【图4】 构成液晶装置之像素领域的复数像素中 的各种元件、配线等之等价电路图。 【图5】 液晶装置之像素构造的详细剖面图。 【图6】 有关形成在本实施形态之TFT基板上之相 邻复数像素,各层之成膜图案平面图。 【图7】 图6中重要部份之成膜图案平面图。 【图8】 将液晶装置用基板的制造方法以剖面图 展示工程顺序之工程图。 【图9】 将液晶装置用基板的制造方法以剖面图 展示工程顺序之工程图。 【图10】 检查元件形成领域之制造方法的流程图 。 【图11】 本发明之第2实施形态的说明图。 【图12】 使用具有已被平坦化之复数成膜层的元 件基板所构成之液晶装置的像素构造之详细剖面 图。 【图13】 第2实施形态之变形例说明图。 【图14】 本发明之第3实施形态的说明图。 【图15】 投射型彩色显示装置的图式剖面图。
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