发明名称 | 粘接片 | ||
摘要 | 本发明提供一种粘接片,在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中,形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1~300μm,孔密度设为30~50,000个/100cm<SUP>2</SUP>。另外,粘接剂层(12)在Tmax(贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度)下的贮能模量大于等于4.5×10<SUP>3</SUP>Pa,并且粘接剂层(12)在Tmax下的损失正切小于等于0.78。该粘接片(1),可以在不损害外观,并且确保足够的粘接力的同时,防止或除去气包或气泡,另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下,排气性也优良。 | ||
申请公布号 | CN1946821A | 申请公布日期 | 2007.04.11 |
申请号 | CN200580006081.5 | 申请日期 | 2005.02.21 |
申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 加藤挥一郎;津田和央;金泽治 |
分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
主权项 | 1.一种粘接片,是具备基材和粘接剂层,形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔,在贴附于被粘接体上后暴露于最高Tmax(其中,设为20℃≤Tmax≤130℃)的温度下的粘接片,其特征是,所述贯穿孔在所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1~300μm,孔密度为30~50,000个/100cm2,所述粘接剂层在Tmax下的贮能模量大于等于4.5×103Pa,所述粘接剂层在Tmax下的损失正切小于等于0.78。 | ||
地址 | 日本东京都 |